深圳优界科技MiniLED芯片分选机半导体生产设备国产替代机械

设备特点

高速：单位稼动时间可达56ms，UPH可达50K/h

***稳定：X/Y排列误差小于±10um，角度偏差小于±3°

开放定制：整机软件自主开发可开放混Wafer、混Bin、智能产线互通等功能定制

基本组成

Wafer模组：承载Wafer晶圆，4、6寸可切换

Bin模组：承载Bin分类盘

针模组：将晶粒从蓝膜离

Bin岛模组：将晶粒邦定到蓝膜上

PPX模组：负责将晶粒从Wafer载台处转移到Bin载台处

视觉系统：扫描定位晶粒

Wafer及Bin料匣：收纳Wafer及工作Bin盘

Loader模组：取放Wafer料盘及Bin分类盘

适用范围

Wafer：兼容4寸、6寸wafer，支持子母环、铁环形式；

芯片：可兼容3mil—45mil芯片及封装；

Bin：***多可支持分150Bin,立空满Bin料匣设定；

无损对接自动上下料